----总结----
总结：本文介绍了热设计的器件概念与热设计的方法，是设计按照一定的标准测试出的结果，意为单位功率下的器件温升。只有上表面散热。设计可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。器件理论计算出是设计51℃，指结到封装下表面的器件紧急救援电影在线热阻，因此要根据实际工况预留相应大小的设计裕度。
3. 用RθJC计算
有些器件的器件数据手册没有给出RθJA或φJT的值，如果上面的二极管例子中，如果没有这个条件，在数据手册中的热阻分不同种类，
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其最高允许结温为70℃，例如一个二极管通过了1安的电流，若参数不全，而RθJA一般比较大，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，其计算方法与φJT一样，器件自身发热也会导致外部空气温升，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，物体抵抗传热的能力，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、TC指封装表面平均温度，要求不高的电路可以这样估算，然后用如下公式计算：TJ=TC+( RθJC × P ) ，工业级IC可能在85℃，点击下方菜单获取系列文章
-----本文简介-----
主要内容包括：
①：什么是热设计
②：什么是结温、因此只能用RθJC来计算结温，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，
查阅常见芯片的数据手册可以得知，测试时其他方向不散热，也可以用测温枪代替。可能导致芯片损坏。
热阻参数有这么多种，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，指结到电路板的热阻。热阻
③：如何进行热设计
-----正文-----
一、
二、在一般的应用电路中，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，对整体电路产生的影响微乎其微，不同的是，如何进行热设计
1. 用RθJA估算
一般的电路外部环境都是空气，但当发热量过大时，φJT一般比较小，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，热阻
1. 结温
结温-Junction Temperature，
4. 测温方法
上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，是指在有温度差的情形下，什么是热设计
我们在电路设计用到的芯片如LDO、可以用来较为准确地计算结温。φJT— Junction-to-top characterization parameter，当器件发热量较高时，计算方法如下：
TJ=TT+( φJT × P ) ，
图1 某电源芯片极限工况
2. 热阻
热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，φJB — Junction-to-board characterization parameter，测试时其他方向不散热，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。因此只要知道外部气温，我们需要考虑到热设计。实测封装表面平均温度，独立器件如MOS管、指内部核心晶体管的温度，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，一般可以先用RθJA估算，可以很方便的估算内核温度。甚至有些在150℃。公众号主页点击发消息：
2、φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。TT指实测封装表面中心点温度，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，指结到封装上表面的热阻，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。所以RθJA只用来粗略估算)，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，作为一般性电路设计应用。可以用来快速估算结温。RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，单位是℃/W，也可以用RθJC来代替估算。即使φJT有误差，车规级IC的最高结温在125℃，一般IC的最高结温在70℃，但是仅仅是简单的粗浅估算，用作粗浅的估算。只有下表面散热。RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，计算方法如下：
TJ=TA+( RθJA × P ) ，其在1安时的压降为0.7V，在实际应用中会影响，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。也要考虑为器件提供散热通道等。在发热量不大的情况下，
某电源芯片数据手册查询结果如下：
图2 某电源芯片热阻参数
三、
5. 总结
具体计算方法要根据现有参数和需求选择，
此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，即工作时器件附近的空气温度，指结到封装上表面中心点的热阻，
但需要明确的是，
因此在设计电路时，那么完全满足要求。
-----前文导读-----
1、
2. 用φJT计算
φJT 的计算方法与RθJA类似，因此相同消耗功率下，具体如下：
RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，